隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，在政策支持以及市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。展望2016年，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩，工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進(jìn)，進(jìn)中有難”的形勢(shì)，預(yù)計(jì)2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右。

　　穩(wěn)中有進(jìn)

　　2015年，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影，經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)期不確定性加大。Gartner最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機(jī)出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時(shí)，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際龍頭企業(yè)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機(jī)市場(chǎng)需求低迷，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)需求逐步放緩，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興市場(chǎng)需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)不容樂(lè)觀(guān)。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)，2015年和2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長(zhǎng)率降幅不少。

　　隨著“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見(jiàn)以及“國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，2016年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但也應(yīng)該看到，盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，故經(jīng)濟(jì)增速放緩對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)影響有滯后效應(yīng)。預(yù)計(jì)2015年和2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右，進(jìn)入穩(wěn)中有進(jìn)的新常態(tài)。

　　競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇

　　隨著集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速，跨國(guó)公司在加快產(chǎn)品升級(jí)換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶(hù)資源，鞏固市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，提高市場(chǎng)集中度，降低運(yùn)營(yíng)成本，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2015年以來(lái)，全球在集成電路領(lǐng)域的并購(gòu)案涉及交易金額已經(jīng)超過(guò)1000億美元，是過(guò)去三年總和的2倍，多個(gè)案例相繼刷新了國(guó)際半導(dǎo)體并購(gòu)記錄。如英特爾167億美元收購(gòu)阿爾特拉、恩智浦118億美元收購(gòu)飛思卡爾、安華高科370億美元收購(gòu)博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對(duì)國(guó)際整流器、IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合，日月光對(duì)矽品也有所動(dòng)作。短期內(nèi)，集成電路領(lǐng)域的國(guó)際大型兼并重組還將繼續(xù)，并且呈現(xiàn)出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢(shì)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成為國(guó)際并購(gòu)新常態(tài)。

　　與此同時(shí)，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)的合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等方式轉(zhuǎn)變。國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。繼IBM開(kāi)放Power授權(quán)、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后，2015年上半年我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開(kāi)展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門(mén)合作建設(shè)大陸第一條合資12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，臺(tái)積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的意愿。長(zhǎng)期來(lái)看，憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢(shì)，臺(tái)企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術(shù)路線(xiàn)布局。展望2016年，國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局均面臨重塑，國(guó)內(nèi)企業(yè)將面臨較大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　提升技術(shù)水平

　　2015年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)成功導(dǎo)入16納米級(jí)別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺(tái)積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯國(guó)際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，手機(jī)芯片制造成功落地中國(guó)大陸;共性技術(shù)研發(fā)方面，由中芯國(guó)際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。