集成電路產業(yè)既是現代社會信息化、智能化的基礎產業(yè)，也是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的重要力量。隨著“中國芯”被列為國家重點發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃內容，國務院不久前印發(fā)了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，在財稅優(yōu)惠、支持投融資、保護知識產權等八大方面提出了37條政策措施。

　　從產業(yè)鏈視角分析，集成電路產業(yè)鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測等五大部分。上游是集成電路設計環(huán)節(jié)，主要包括原材料硅片、設備、EDA、IP核等。近年來，設計環(huán)節(jié)產值占我國集成電路產業(yè)鏈的比重由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度高于行業(yè)平均水平，成為集成電路細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中游主要是集成電子制造環(huán)節(jié)，屬于資本和技術密集型產業(yè)。下游是封裝測試環(huán)節(jié)，主要是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯。該環(huán)節(jié)技術含量最低，屬于勞動密集型產業(yè)。隨著產業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關聯性、協同性要求越來越高，共同支撐整個產業(yè)穩(wěn)步前進。

黨的十八大以來，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴張，出境并購快速增長，產業(yè)鏈結構更趨平衡，技術水平不斷提升。近年來，中國集成電路技術水平與國際差距不斷縮小，產業(yè)發(fā)展進入快軌道，行業(yè)主要包括以華為海思、紫光展銳等為核心的芯片設計公司，以中芯國際、上海華虹為代表的晶圓代工制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)，還包括采用IDM模式的華潤微電子、士蘭微等。構筑完成的產業(yè)生態(tài)體系已經具備實現集成電路專用設備進口替代并解決國內較大市場缺口的基礎。

總體來看，我國集成電路正邁向全球第一陣營，同時也面臨著基礎能力薄弱等問題。比如，高端通用芯片與國外先進水平差距較大、國內尚未掌握關鍵技術、產業(yè)生態(tài)制約等。基于現實考量以及產業(yè)發(fā)展需要，建議整合上下游產業(yè)鏈，共同打造集成電路生態(tài)圈。

一是圍繞重大市場需求，協同推動形成產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。主要是用好市場優(yōu)勢，從頂層設計、知識產權服務、人才培養(yǎng)等方面加快建設有利于集成電路產業(yè)健康發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。

二是加強平臺建設，圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)律，以集成電路設計為重點，發(fā)展電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯網芯片等領域，做大晶圓制造規(guī)模，提升封裝測試發(fā)展水平，完善原材料及配套體系，帶動全產業(yè)鏈均衡發(fā)展。

三是圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯網等產品方向，加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業(yè)，形成集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。建議優(yōu)先支持國家級集成電路創(chuàng)新中心、集成電路基礎研究與前沿探索項目以及產業(yè)技術創(chuàng)新與應用示范重大專項項目；優(yōu)先保障集成電路重大項目用地，以及集成電路企業(yè)對水、電、氣等生產要素以及用工的需求。（郭曉蓓）