6月9日，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上指出，2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元， “十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

　　據(jù)中國(guó)工業(yè)報(bào)了解，在全球面臨 “芯片荒”的背景下，在南京舉辦的、為期3天的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)格外引人注目，會(huì)議熱點(diǎn)聚焦中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的諸多問題，眾多專家從自身研發(fā)的角度出發(fā)積極探索產(chǎn)業(yè)新的應(yīng)對(duì)方向。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)

　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂介紹，“十三五”期間，中國(guó)集成電路的進(jìn)口年均增速是8.8%，而出口是11%，從側(cè)面反映中國(guó)的集成電路企業(yè)實(shí)力或者產(chǎn)業(yè)實(shí)力在不斷增強(qiáng)，正向著持續(xù)改善或健康的方向發(fā)展。

　　“十三五”期間，IC設(shè)計(jì)的增速22.3%，保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為3000多億元；芯片制造業(yè)的增速為23.2%，芯片設(shè)計(jì)的增速為23.3%。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為8848億元。李珂說(shuō)： “短短4年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻番，這是我們成功的一面。”

　　據(jù)了解，在新冠疫情的影響下，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然增長(zhǎng)6.8%。李珂表示，由于 “十三五”期間中國(guó)芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐中國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了堅(jiān)實(shí)保障。

　　AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正在快速擴(kuò)大，截至2020年第四季度的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的總規(guī)模達(dá)到4500億美元，相較2019年的4190億美元實(shí)現(xiàn)了較高的增長(zhǎng)。