碳化硅（SiC）作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的新生力量，正持續(xù)受到資本追捧。

　　數(shù)據(jù)顯示，今年以來，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈已有44家公司獲得融資。其中，廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、蘇州悉智科技有限公司等7家公司在年內(nèi)均已完成兩輪融資。

　　“碳化硅作為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，為半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展提供了巨大的潛力，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要方向。”西安工程大學(xué)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和投資研究中心主任王鐵山在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)在政策、市場(chǎng)等因素的推動(dòng)下，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)持續(xù)得到資本青睞。

　　上游環(huán)節(jié)融資減少

　　從國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來看，今年以來，襯底、器件、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，集邦咨詢認(rèn)為，這表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)都有“拿手好戲”或取得一定的突破。

　　據(jù)了解，襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底的產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司、粵海金半導(dǎo)體科技有限公司等部分碳化硅襯底企業(yè)獲得了投資機(jī)構(gòu)青睞。

　　集邦咨詢分析稱，整體來看，與2023年相比，2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對(duì)較少，這與襯底細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關(guān)系。

　　碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)。

　　從市場(chǎng)層面看，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格已經(jīng)開始持續(xù)走低。據(jù)了解，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。

　　集邦咨詢稱，價(jià)格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況普遍不盡人意，這也是為什么只有少數(shù)獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。

　　山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理宗艷民在業(yè)績說明會(huì)上表示，SiC襯底價(jià)格會(huì)下降，這一方面是由于技術(shù)的提升和規(guī)�；�效應(yīng)推動(dòng)襯底成本的下降；另一方面，目前SiC襯底價(jià)格比硅襯底高，而價(jià)格下降有助于下游應(yīng)用的擴(kuò)展，推動(dòng)SiC更加廣闊的滲透應(yīng)用。