隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，在政策支持以及市場需求帶動下，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。展望2016年，在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩，工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進(jìn)，進(jìn)中有難”的形勢，預(yù)計2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右。

　　穩(wěn)中有進(jìn)

　　2015年，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出金融危機(jī)陰影，經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)期不確定性加大。Gartner最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機(jī)出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等國際龍頭企業(yè)的銷售業(yè)績也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機(jī)市場需求低迷，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩，以及云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導(dǎo)體市場形勢不容樂觀。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計，2015年和2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)增長率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長率降幅不少。

　　隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動指導(dǎo)意見以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，2016年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但也應(yīng)該看到，盡管目前產(chǎn)業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，由于集成電路處于整體工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，故經(jīng)濟(jì)增速放緩對集成電路產(chǎn)業(yè)影響有滯后效應(yīng)。預(yù)計2015年和2016年產(chǎn)業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右，進(jìn)入穩(wěn)中有進(jìn)的新常態(tài)。

　　競爭壓力加劇

　　隨著集成電路技術(shù)進(jìn)步及全球化進(jìn)程的加速，跨國公司在加快產(chǎn)品升級換代、加緊先進(jìn)產(chǎn)能布局的同時，通過產(chǎn)業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品體系及客戶資源，鞏固市場主導(dǎo)權(quán)，提高市場集中度，降低運(yùn)營成本，進(jìn)一步提升市場競爭力。2015年以來，全球在集成電路領(lǐng)域的并購案涉及交易金額已經(jīng)超過1000億美元，是過去三年總和的2倍，多個案例相繼刷新了國際半導(dǎo)體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科370億美元收購博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對國際整流器、IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合，日月光對矽品也有所動作。短期內(nèi)，集成電路領(lǐng)域的國際大型兼并重組還將繼續(xù)，并且呈現(xiàn)出向產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成為國際并購新常態(tài)。

　　與此同時，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國的合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移等方式轉(zhuǎn)變。國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。繼IBM開放Power授權(quán)、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后，2015年上半年我國臺灣地區(qū)幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門合作建設(shè)大陸第一條合資12英寸生產(chǎn)線，臺積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線的意愿。長期來看，憑借技術(shù)及成本優(yōu)勢，臺企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術(shù)路線布局。展望2016年，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)競爭格局均面臨重塑，國內(nèi)企業(yè)將面臨較大競爭壓力。

　　提升技術(shù)水平

　　2015年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計方面，先進(jìn)設(shè)計技術(shù)成功導(dǎo)入16納米級別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，手機(jī)芯片制造成功落地中國大陸;共性技術(shù)研發(fā)方面，由中芯國際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。