2020年，在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅經(jīng)濟(jì)”的影響下，市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品的需求意外地維持增長(zhǎng)，年底時(shí)甚至出現(xiàn)了一輪缺貨行情。因此，很多人都樂觀看待2021年的半導(dǎo)體市場(chǎng)前景。

　　供應(yīng)鏈尚不穩(wěn)定　缺貨行情或持續(xù)

進(jìn)入2021年，半導(dǎo)體領(lǐng)域的缺貨行情仍在延續(xù)。近日，福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等汽車公司都表達(dá)了因芯片短缺將削減汽車產(chǎn)量的計(jì)劃。福特表示，其位于美國(guó)肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產(chǎn)。菲亞特克萊斯勒表示，位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠將停產(chǎn)。豐田表示，將削減美國(guó)德克薩斯州圣安東尼奧工廠部分坦途皮卡的產(chǎn)量。

除車用芯片以外，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET等面向平板電腦、計(jì)算機(jī)、AIoT等領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品同樣存在缺貨的情況。IDC指出，“缺貨”有可能成為2021年行業(yè)的關(guān)鍵詞，供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)將在2021年約50%的時(shí)間內(nèi)持續(xù)。為了保障供應(yīng)的穩(wěn)定，主流手機(jī)廠商紛紛將旗下的5G手機(jī)產(chǎn)品橫跨三家或以上芯片平臺(tái)，以降低風(fēng)險(xiǎn)。

和艦芯片銷售副總經(jīng)理林偉圣在預(yù)測(cè)晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能緊張情況時(shí)表示，從不同工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看，不同工藝平臺(tái)會(huì)有不同的需求，8英寸生產(chǎn)線需求以電源管理IC、MCU為多，目前MCU的短缺尤其嚴(yán)重。12英寸需求則是因?yàn)橹悄芗揖�、電視、手機(jī)、平板的換機(jī)潮造成的。

但是一個(gè)值得注意的情況是，看多的預(yù)測(cè)基本集中于上半年，對(duì)于下半年市況的判斷卻并不一致。有分析人士指出，當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的缺貨，一方面，與新冠肺炎疫情爆發(fā)下的宅經(jīng)濟(jì)加速了全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型有關(guān)，另一方面，美國(guó)政府對(duì)華為的打壓，導(dǎo)致其他手機(jī)廠商都在爭(zhēng)搶華為空出來(lái)的市場(chǎng)份額，也是本次供應(yīng)緊張的原因之一。華為的波動(dòng)給市場(chǎng)造成了一些過分樂觀的情緒，多家手機(jī)廠商都在爭(zhēng)搶一下子空出來(lái)的市場(chǎng)，并大量向上游供應(yīng)商下訂單。有傳言說，一些上游的廠商接到的訂單是往年的4倍。

集邦咨詢?cè)趫?bào)告中指出，不論近期手機(jī)品牌廠對(duì)2021年抱有高度期許，或是通過擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)以擷取更多半導(dǎo)體供應(yīng)資源等，都可能導(dǎo)致部分零組件出現(xiàn)重復(fù)下訂的情況。一旦實(shí)際銷售不如預(yù)期或瓶頸料未解，導(dǎo)致長(zhǎng)短料庫(kù)存差距拉大等，都可能導(dǎo)致品牌廠在2021年第二季度至第三季度之間展開零組件庫(kù)存調(diào)整，屆時(shí)半導(dǎo)體物料的拉貨動(dòng)能將隨之轉(zhuǎn)弱。“這個(gè)更多是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的泡沫，最終要被擠掉。”摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)警告說。

5G加持　智能手機(jī)市場(chǎng)將全面復(fù)蘇

多年來(lái)，智能手機(jī)一向是拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流應(yīng)用。然而，2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量?jī)H12.5億部，同比減少11%，為歷年來(lái)最大衰退幅度。不過各大機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年，在5G的推動(dòng)下，智能手機(jī)或?qū)⒊霈F(xiàn)全面復(fù)蘇。

集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020年5G智能手機(jī)生產(chǎn)總量約達(dá)2.4億部，滲透率19%。2021年，隨著各國(guó)陸續(xù)恢復(fù)5G建設(shè)，移動(dòng)處理器大廠也相繼推出中低階5G芯片，預(yù)估全球5G智能手機(jī)生產(chǎn)總量約5億部，滲透率將快速提升至37%。

5G的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)展，各種垂直行業(yè)的應(yīng)用不斷被開發(fā)出來(lái)。賽迪顧問在報(bào)告中指出，5G通信技術(shù)是全球半導(dǎo)體重要驅(qū)動(dòng)因素。隨著5G各類應(yīng)用的充分挖掘，應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地，5G應(yīng)用終端在未來(lái)3至5年都將持續(xù)放量。

成都銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉表示，伴隨5G而來(lái)的智能化、物聯(lián)化浪潮，增長(zhǎng)量將是過去的10倍，將有越來(lái)越多的設(shè)備被連網(wǎng)，其中蘊(yùn)含大量市場(chǎng)機(jī)會(huì)。