技術(shù)創(chuàng)新與市場化取得顯著突破

　　去年8月，國務(wù)院印發(fā)了 《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面對集成電路產(chǎn)業(yè)給予扶持。

　　喬躍山指出，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，風(fēng)險與機遇并存，而開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。中國積極融合全球的資源，從市場、資金、技術(shù)、人才等多個層面深化國際合作，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游開放協(xié)同發(fā)展，已經(jīng)成為全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)不可或缺的組成部分。

　　喬躍山強調(diào)，在中國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性進(jìn)一步提升。

　　李珂表示，新興應(yīng)用場景將對我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應(yīng)；同時，新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)，將成為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。

　　芯片制造工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)

　　顯然有專家同意李珂的看法。 “后摩爾時代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，給追趕者創(chuàng)新空間和追趕機會。”中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，目前芯片制造工藝在技術(shù)層面上面臨三大挑戰(zhàn)，分別為：精密圖形是芯片制造工藝的基礎(chǔ)挑戰(zhàn)；新材料是芯片制造工藝的核心挑戰(zhàn)；良率的提升是芯片制造工藝的終極挑戰(zhàn)。

　　吳漢明認(rèn)為，既然先進(jìn)工藝的研發(fā)之路很難走，那么包括設(shè)計公司在內(nèi)的業(yè)界用戶就更應(yīng)該關(guān)心系統(tǒng)性能，因為 “成熟工藝+異構(gòu)集成”同樣可以大幅增強產(chǎn)品性能。目前國內(nèi)有一家新創(chuàng)立的公司采用40納米工藝，通過異構(gòu)集成提升了性能，用比較成熟的工藝做出了比較先進(jìn)的系統(tǒng)。

　　在吳漢明看來，這代表著后摩爾時代的技術(shù)延伸和發(fā)展方向。

　　潘曉明也指出，在半導(dǎo)體的發(fā)展歷程中，摩爾定律發(fā)揮了關(guān)鍵作用，帶來了集成電路性能的顯著提升。當(dāng)前，摩爾定律正在明顯放緩，平均每3年晶體管密度才能增加1倍，每3.6年能效才能增長1倍。他強調(diào)，集成電路新制程的成本正在顯著增加，CPU性能的提升不能僅僅依賴于制程的進(jìn)步，后者對性能提升的貢獻(xiàn)率已降至40%左右，而應(yīng)該更加注重設(shè)計、架構(gòu)和平臺的優(yōu)化，制定長期的技術(shù)路線圖，不斷迭代CPU和GPU產(chǎn)品，滿足市場對算力持續(xù)增長的需求。