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        行業(yè)資訊
        海外供需缺口加大 中國車企迎新機(jī)遇
        發(fā)布時間:2021-06-24
            核心提示: 據(jù)美國《華爾街日報》報道,臺積電5月份公布了該行業(yè)有史以來最大的一筆投資,在未來三年撥款1000億美元以提高產(chǎn)能。英特爾公司近期也承諾,為其在美國亞利桑那州的兩家芯片制造廠投資200億美元,并暗示將作出進(jìn)一步的投資承諾。韓國三星電子公司為實現(xiàn)芯片生產(chǎn)多樣化,計劃在2030年年底前撥款1160億美元。

        英國埃信華邁咨詢公司曾在4月底預(yù)測,今年一季度,全球或有100萬輛汽車因“缺芯”而推遲交付,汽車產(chǎn)業(yè)全年營收將減少600億美元。

         


        需求上升而供應(yīng)減少導(dǎo)致市場供需缺口出現(xiàn)快速擴(kuò)大趨勢。汽車銷售和資訊服務(wù)平臺Edmunds的數(shù)據(jù)顯示,美國新車庫存目前同比下滑了近50%,4月份消費(fèi)者按照沒有折扣價格購買汽車的比例,由去年同期的8.1%上升至12.7%,為2002年以來最高比例。有美國汽車經(jīng)銷商表示,這種狀況預(yù)計還將持續(xù)半年。

         


        芯片短缺難緩解

         


        在芯片短缺因素影響下,汽車制造商受到的不利影響正進(jìn)一步顯現(xiàn),一些汽車制造商除了停產(chǎn),還被迫延遲部分新車的發(fā)布。日產(chǎn)汽車4日表示,將原定于夏季在日本上市的旗艦產(chǎn)品純電動Ariya車型推遲到今年冬季上市,在歐洲、北美和中國市場的上市計劃也將延后。該車型是日產(chǎn)的首款純電動大眾車型,對日產(chǎn)開啟電動時代具有重要意義。

         


        還有汽車制造商選擇放棄一些高端配置和功能,從而減少芯片使用量,以繼續(xù)維持生產(chǎn)。有報道稱,通用汽車生產(chǎn)了一些不含特定節(jié)油裝置的雪佛蘭Silverado皮卡;日產(chǎn)將預(yù)裝導(dǎo)航系統(tǒng)的汽車數(shù)量削減約1/3;雷諾已停止在旗下Arkana 運(yùn)動型多功能車(SUV)的方向盤后側(cè)配裝超大數(shù)字屏幕,并取消了手機(jī)感應(yīng)充電功能。

         


        有業(yè)內(nèi)人士表示,打造并裝備一家半導(dǎo)體制造廠通常需要至少兩年時間,而且需要進(jìn)行大量投資,將現(xiàn)有生產(chǎn)線從生產(chǎn)一種芯片轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)另一種芯片也非易事,因此在解決芯片短缺問題上沒有速戰(zhàn)速決的措施,短缺局面預(yù)計仍將持續(xù)。

         


        韓國韓亞大投證券公司分析師表示,對汽車企業(yè)來說,第二季度芯片短缺問題更加嚴(yán)峻,這種狀況可能會持續(xù)更長時間,甚至將持續(xù)到明年。德國芯片巨頭英飛凌公司首席執(zhí)行官賴因哈德·普洛斯也預(yù)計,芯片短缺將持續(xù)到明年。美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格則表示,全球芯片短缺或?qū)⒃俪掷m(xù)兩年。

         


        不過,無論是企業(yè)還是政府,解決芯片問題的努力都在繼續(xù)。

         


        據(jù)美國《華爾街日報》報道,臺積電5月份公布了該行業(yè)有史以來最大的一筆投資,在未來三年撥款1000億美元以提高產(chǎn)能。英特爾公司近期也承諾,為其在美國亞利桑那州的兩家芯片制造廠投資200億美元,并暗示將作出進(jìn)一步的投資承諾。韓國三星電子公司為實現(xiàn)芯片生產(chǎn)多樣化,計劃在2030年年底前撥款1160億美元。

         


        美國總統(tǒng)拜登5月呼吁兩黨共同努力加強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,在2.3萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計劃中已經(jīng)撥款500億美元用于促進(jìn)美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。但美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱,美國若要實現(xiàn)芯片自給自足,需要在10年內(nèi)投入1.4萬億美元以上,并實施政府激勵措施。

         


        據(jù)報道,歐盟也正考慮建立一個包括意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、阿斯麥和英飛凌等公司在內(nèi)的“芯片聯(lián)盟”,以便在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張情況下減少進(jìn)口依賴。據(jù)悉,項目設(shè)立的目標(biāo)是,到2030年將歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的份額從目前的10%提升至20%,基本實現(xiàn)歐洲芯片需求靠本土生產(chǎn)滿足。歐盟有意斥巨資吸引英特爾、三星或臺積電來歐洲建立高端芯片廠。

        來源:互聯(lián)網(wǎng)
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